SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
發(fā)布時間：2013年04月10日 點(diǎn)擊數(shù)：
SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
深圳尚鼎編撰：SMT生產(chǎn)中，許多的不良都是在回流焊加熱過程形成。如錫膏不良、貼裝不良、MSD受潮等等。在此，對錫膏的一些在SMT回流焊預(yù)熱溫升過程中容易產(chǎn)生的不良作介紹。
回流焊的預(yù)熱溫升過程中，最容易產(chǎn)生的不良為塌陷與錫珠兩種不良。
塌陷不良，主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段。在回流焊溫升區(qū)域，隨著錫膏的溫升，其粘度會相應(yīng)下降。這是因?yàn)闇囟鹊纳仙沟貌牧蟽?nèi)的分子因熱而震動得更加劇烈所致。而當(dāng)溫升速率過快時，就會導(dǎo)致錫膏的溶劑無法及時揮發(fā)。直接導(dǎo)致錫膏的粘性迅速下降。粘性的下降就容易導(dǎo)致塌陷。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。
錫珠不良，回流焊溫升過快時，迅速揮發(fā)出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時分離的錫膏區(qū)塊會融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
兩種常見的不良，一方面與爐溫曲線相關(guān)，另一方面錫膏的品質(zhì)有關(guān)?？蓮倪@兩方面進(jìn)行解決。
此外，對于剛才提到MSD受潮方面，也是回流焊中產(chǎn)生MSD分層、開裂、微裂紋、甚至是“爆米花”現(xiàn)象的主要原因。故MSD的防潮措施也是同樣重要。其實(shí)，MSD防潮存儲相對較簡單，就是拆封后沒有及時用完的MSD要使用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲。而需要注意的是工業(yè)防潮箱的低濕能力、除濕速度及濕度均勻性這幾點(diǎn)。
我司SDH系列快速超低濕防潮箱，是可真正滿足并適合LED工廠對于芯片及支架防潮防氧化存儲要求的工業(yè)防潮柜設(shè)備。其最低濕度可到1%RH，可穩(wěn)定控制在10%RH或5%RH以下。并且開關(guān)門恢復(fù)在5-10分鐘左右。能充分滿足頻繁開關(guān)門的工廠場合使用。且由于充氣的原理，柜內(nèi)均勻性非常良好，適合多物料存放。是真正的工業(yè)級別防潮防氧化存儲設(shè)備！
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