回流焊產品開裂原因與防潮柜的關系
發(fā)布時間：2013年12月24日 點擊數：
摘要：在SMT加工生產中，回流焊是一個重要的焊接工藝，不可或缺。然而，正是這不可或缺的工序中，卻常常會一不小心而產生諸多問題。這諸多問題中，產品芯片、PCB板的開裂是經常發(fā)生的問題。
關鍵詞：乾照光電 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：在SMT加工生產中，回流焊是一個重要的焊接工藝，不可或缺。然而，正是這不可或缺的工序中，卻常常會一不小心而產生諸多問題。這諸多問題中，產品芯片、PCB板的開裂是經常發(fā)生的問題。在此，對于回流焊后產品開裂的原因以及其與防潮柜的關系作一簡單分析介紹。
回流焊的特點就是營造溫升曲線，利用高溫熔融焊料，達到芯片與PCB良好焊接的目的。為追求高效的焊接，回流焊的溫升是比較快，其高溫也達到了220度左右。也真是由于回流焊的溫升速率及其高溫，導致了芯片及PCB的開裂現(xiàn)象產生。
不過，芯片、PCB板開裂的基本要素是受潮。當芯片、PCB板受潮之后，其內部就存在水汽，存在其內部的縫隙當中。這些縫隙間的水汽在經過回流焊的高溫時，就會氣化。氣化后的水份，就會體積急劇增大，進而將芯片、PCB板撐開，進而破裂。這就是開裂的最基本原因。
由開裂的這些原因分析，其溫升速率及高溫是不可避免的。那么，就只有對芯片、PCB板的受潮進行抑制，而防止產品的開裂。芯片、PCB的受潮，也就引出了工業(yè)防潮柜的使用。防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、除濕柜、低濕柜等）的使用主要是芯片、PCB板在拆開真空包裝袋后的防潮存儲。芯片等的受潮也就是在拆開真空包裝袋之后而發(fā)生。故防止產品開裂的主要辦法就是使用干燥柜對芯片、PCB板進行防潮存儲。
對使用工業(yè)防潮柜存儲的芯片，也同樣是要緊循及進及出的宗旨。以保證芯片在盡量短的時間處于高濕的環(huán)境中。此外，對于工業(yè)防潮柜的性能也是需要注意。理想的工業(yè)防潮柜是可以在開關門后立刻恢復其對應的低濕（此超低濕是按照IPC標準，以MSD的濕敏級別進行對應選擇，一般為小于10%RH或小于5%RH）。但由于目前技術的局限，工業(yè)防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、低濕柜）無法做到立刻恢復，故能夠在盡量短的時間內恢復是較為理想。
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